- XF-S9064 无铅中温锡膏
合金成分：Sn64Bi35Ag1 金属粒径：可选 （3#/4#） 熔点温度：145-172℃
产品说明
本品为LED专用锡膏，可提供低回流温度的高质量的印刷成型，且具有优良的抗热坍塌能力，恶劣环境下停留4小时后仍可顺畅印刷。此外，在印刷0.30毫米（0.12英寸）细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒（4英寸/秒）。在线测试的合格率高，符合IPC、Bellcore和JIS的电气可靠性标准的要求。
产品特性：
优良的印刷性能，适用于手工和机器印刷。
连续印刷性能稳定，其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达12小时以上,保持良好的印刷性能。
能够适应0.25mm间距印刷要求。
良好的润湿性能，有效解决冷焊点等不良现象。
焊后无锡珠、连锡。
焊点，光泽度好，抗疲劳强度高，良好的电气能。
产品规格：
项目
标准规格
参考标准
外观
外观白灰色，圆滑膏状无分层
目视
焊剂含量(wt%)
9.3wt%(±0.5)
JIS Z 3197 6.1
卤素含量(wt%)
0.05±0.005
JIS Z3197 6.5(1)
颗粒体积（microns）
25-45microns(Mesh-325+500)
IPC-TM650 2.2.14
粘度(25℃时)
160~220pa·s
NDJ-8S粘度计4#回转3分钟于10rpm的资料
水萃取阻抗
>50,000 Ω-cm
JIS Z 3197 6.7
铬酸银纸测试
合格
IPC-TM650 2.3.3
铜板腐蚀测试
合格
JIS Z 3197 6.6.1
表面绝缘阻抗测试
40℃，90%，96h
85℃，85%，168h
>1×1012
>1×109
JIS Z 3197 6.9
IPC-TM-650 2.6.3.3
扩展率（%）
>90
JIS Z 3197 6.10
回焊特性
无不熔锡或黑色残留
目视
锡珠测试
一级
IPC-TM650 2.4.43
东莞市先飞电子材料有限公司
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